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職種 機械

求人概要 【年収300～500万以上プロジェクト】 スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ等の各種カメラに使用されているセラミック材料を用いた半導体用パッケージ基板の生産ライン構築全般の業務をお任せします。 それに伴う設備開発、IEを活用し高生産性を実現する生産体制構築等、生産技術業務全般に携わっていただきます。またDX化を推進するビックデータ収集分析によるデータ活用での生産性改善業務や、AIを駆使した画像処理技術を使った画像検査にも携われる業務です。新生産拠点で立上業務などもあり、海外拠点での勤務の可能性があります。

勤務地 鹿児島県川内市

必要スキル ・機械製図(CAD)の実務経験

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《英語を活かして働く》 《東証一部上場企業で働く》

キーワード 生産技術 基盤 スマートフォン カメラ CMOS センサ