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職種 電子

求人概要 【年収400～600万円】 半導体製造の後工程に特化したメーカーにて、半導体パッケージ設計（PDG）を「担当していただきます。 具体的には、 ・パッケージ設計及び製品実現 ・パッケージ設計基準構築及び管理 ・パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備 ・設計FS、新規基板設計 ・各種図面作成 ・デザインルール作成および標準化 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

勤務地 福岡県宮若市

必要スキル ・回路設計業務経験 ・基板設計経験がある方 ・AutoCADなどのCAD設計

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》

キーワード 半導体製造 回路 基板 デザイン 設計 PDG