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職種 組込み・制御

求人概要 ■業務概要 ：組込ソフトウェア開発 ■詳細 ：外付けFlashメモリ、RAMとのSPI通信、専用バス接続、及び周辺機能初期化用FW開発 ■対象製品 ：半導体関連部品 ■担当工程 ：仕様検討~テストまで ■開発方式 ：アジャイル方式 ■使用ツール ：ルネサス製開発環境 半導体用の周辺機能・部品の組込ソフトウェア開発業務となります。 上流から下流まで行いますので、開発の最初～最後まで、一貫して業務担当していただき、長期的に改良、改善を行っていきますので、長期的に、実装・テストまでの業務を対応いただける方を歓迎いたします。

勤務地 東京都国分寺市

必要スキル 必須スキル ・外部メモリとの接続ドライバ開発経験 ・C/C++ 開発経験 3年以上 ・SPI通信によるMCUと外部IC接続開発経験

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《電車通勤可能》 《二次新卒可能》

キーワード マイコン 組込 C言語 C++ 実装 開発 開発～実装・テストまで開発エンジニアとして活躍し続けたい方歓迎

職種 化学・バイオ

求人概要 「EV」「スマートフォン」を始めとする電子機器の普及に伴い、電子部材の需要が拡大しております。 今回はEV向けの電子材料(電子ペースト)の新商品の開発業務を担当頂きます。(基礎研究～製品開発～工程開発) 電子ペースト(厚膜材料)とは各種粉末を有機溶媒に均一に分散させてペースト状にしたもので、さまざまな電子部品の導電体や絶縁体、誘電体として使用されています。主に携帯電話、各種電化製品や太陽電池、EVの高性能化小型化に貢献しています。

勤務地 愛知県みよし市

必要スキル 電子デバイスなどに使用されるコンデンサ、インダクタに使用される材料に知識 Pt(白金)」「Ag(銀)」「Pd(銀パラジウム)」「Au(金)」など

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《自動車業界で働く》 《英語を活かして働く》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 《電車通勤可能》

キーワード EV スマホ 材料 Pt(白金)」「Ag(銀)」「Pd(銀パラジウム)」「Au(金)」 厚膜材料 研究開発

職種 組込み・制御

求人概要 自動車制御システムの開発補助業務に従事頂きます。 自動車ECU、自動運転制御等の設計、プログラミング、評価等を担当頂きます。 開発環境：C、C++、Matlab、CAN通信、Canaiyzer 上記業務の経験を全て満たしている必要は御座いません。組込み・制御系ソフトウェア開発経験のある方を歓迎致します。

勤務地 栃木県宇都宮市

必要スキル 組込み系ソフトウェア開発経験のある方（年数不問）

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《社内研修充実》 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《自動車業界で働く》 《自動車通勤可能》 《二次新卒可能》

キーワード 自動車 自動車制御 ECU MPU 組込みソフト開発 C C++