求人内容
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職種 機械 求人概要 空調本体の周辺機器設計(リモコンや、ネットワークコンバータ)を外注に出す際のプロパー業務。外注に出す際の仕様書作成、図面チェック、修正業務が主な業務となります。 尚、空調関係での業務経験はなくでもOKです。 勤務地 神奈川県川崎市高津区 必要スキル 樹脂金型設計スキル、筐体設計経験 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《自動車通勤可能》 《電車通勤可能》 《二次新卒可能》 キーワード 樹脂金型設計、筐体設計、 |
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求人内容
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職種 電子 求人概要 高速通信用LSIデバイスの次世代インターフェーズの開発業務となります。 最終的には製品立上げまでの一連の業務となります。 <業務概要> ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■Gbps超の高速I/Fの設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 具体的には、製品担当者(企画者)と設計チーム数名で開発を進捗させていきます。 次世代開発となりますので、新規の立上げも含め、アナログ回路設計全般の業務から、論理検討、回路設計、レイアウト設計。評価までの全体業務へ進めていきます。 ツール:TCAD、Virtuoso、ICC、α-SXなどEDAツール各種 利用のこだわりはありませんが、実際にEDAツールを利用した設計経験がある方を歓迎します。 勤務地 東京都中央区 必要スキル ・アナログLSI製品の開発経験のご経験をお持ちの方 ・TCADなどEDAツール利用経験のある方 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《社内研修充実》 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》 《二次新卒可能》 キーワード 高速通信 次世代開発 要素開発 研究開発 LSI デバイス 先端技術 製品開発 |
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