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職種 電子

求人概要 半導体のパッケージング工程ラインの立ち上げ業務に従事頂きます。 ・新規装置、プロセスの検討や立ち上げ ・ 品質異常や装置トラブル等の原因調査 ・再発防止策の立案。 ・海外(台湾等)工場との折衝業務

勤務地 神奈川県厚木市

必要スキル 半導体業界出身者 後工程経験者

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《社内研修充実》 《実務経験3年以上》 《自動車通勤可能》 《電車通勤可能》 《二次新卒可能》

キーワード プロセス 立ち上げ