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職種 電子

求人概要 【年収580～880万円】 無線通信機器のハードウェア設計開発業務をお任せします。 無線通信に関する開発・半導体回路設計に携わることができます。 IoT、5Gなどの普及加速や世界的な半導体不足により、エレクトロニクス製品向けの需要が高まっています。 組織強化の為、増員募集を行います。 具体的には・・・ ・無線ソリューションの開発 システム設計、システムボード基板設計等） ・無線通信アナログ回路設計 ・ファームウェア設計開発 など ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただきます。

勤務地 京都府長岡京市

必要スキル 半導体製品や無線機器の電子回路設計の経験がある方 歓迎条件 ・WiFi、Bluetoothの技術的な基礎知識 ・USB、SDIO等のI/Fに関する経験 ・GHz帯高周波回路設計経験がある方 ・高周波シミュレーションの経験がある方

職種 機械

求人概要 自動車内外装樹脂部品の機械設計業務に従事頂きます。 具体的には自動車部品のインパネ部品やドアガーニッシュなどの樹脂部品の機械設計業務に従事いただきます。 客先要望を聞きながら仕様書をを作成し、それをもとに要件定義、基本設計、詳細設計、製図、実験・評価までを対応いただきます。 そのほか関連部署との折衝業務や社内資料の作成など業務は多岐にわたります。 自動車部品の設計や樹脂部品の設計経験者大歓迎です。 ご気軽にご応募ください。

勤務地 群馬県太田市

必要スキル ・CATIAの経験、樹脂部品の設計経験

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《自動車業界で働く》 《東証一部上場企業で働く》

キーワード ・樹脂設計 機械設計 機構設計 実験 評価