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職種 機械

求人概要 ・サービスロボット プラットフォームロボットの開発 ・宇宙ロボットハンドの開発PM、設計・試験等→打ち上げモデル開発業務 ・宇宙対応モータードライバーとアクチュエーターの開発 ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただき、業務範囲を含め相談可能ですので、ご経験やご希望をお聞かせください。

勤務地 東京都港区

必要スキル 生産設備設計もしくは工作機械・ロボット・産業機械等の製品設計経験を有している方

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》

キーワード 東京都 港区 田町駅 機械設計

職種 組込み・制御

求人概要 【年収480万～880万】 デジタルAV機器の組込みソフトウェア開発 ユーザー向け新機能、新サービス開発業務をお任せします。 具体的には・・・ ・新規プラットフォーム（新SoC、OS/DD、SDK）設計・実装 ・ミドルウェア開発 ・共通先行要素開発(無線伝送/ネットワーク機能/セキュア要件対応開発等)等 開発環境 OS：Linux、Android 言語：C、Java 製品：テレビ、レコーダ、オーディオ、コミュケーションツールロボット

勤務地 大阪府守口市

必要スキル

キーワード オンライン面接（WEB面接） 平日夜面接可能 在宅勤務可能 リモートワーク可能

職種 電子

求人概要 自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程において、実装工程のワイヤーボンディングのテスト工程のプロセス技術開発に従事頂きます。 車載用半導体モジュールのインフォテインメント、テレマティックス カメラモジュール、セーフティシステム等の元になる半導体のテスト工程のテスト環境において、ボンディングテスタの各種測定・テスト環境の改善に取組んで頂きます。 過去に半導体テスト工程のプロセス開発やワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程でのご経験が御有りになれば、適応しやすい業務内容です。

勤務地 福岡県宮若市

必要スキル 半導体テスト工程のプロセス開発、ワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程にて経験のある方を歓迎致します。

特色 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 《職業訓練生応募可能》

キーワード 半導体製造 後工程 実装工程 テスト工程 プロセス技術 半導体テスト工程 プロセス開発 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 正社員