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職種 機械

求人概要 【年収300～500万以上プロジェクト】 半導体封止技術を実現する金型設計をお任せします。 常に進化し続ける半導体業界において、金型設計はオーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えていくことも可能です。アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務

勤務地 佐賀県鳥栖市

必要スキル ・3DCADの使用経験 ・半導体製造後工程の業務経験 ・英語（読み書き、メールやり取り）

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《英語を活かして働く》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》

キーワード 金型設計 半導体 3DCAD 後工程

職種 機械

求人概要 防衛事業・防衛装備品の開発業務に関するお仕事をお任せ致します。 業務詳細 ・機械設計、構造設計、CAE解析の基本設計、詳細設計、モデル作成、図面作成、シュミレーション解析、熱流体、構造解析、強度解析等の業務をご経験やスキル次第で検討し、いずれかの業務をお任せ致します。 今までの培われたキャリアや得意とする分野や製品・今後チャレンジしていきたい業務などを教えてください。

勤務地 東京都千代田区

必要スキル 機械設計のご経験者 ※実務業務で機械設計のお仕事をされている経験があれば、選考可能でございます。

特色 《実務経験3年以上》 《電車通勤可能》

キーワード 東京都 機械設計 構造設計 CAE解析 熱解析 構造解析