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職種 ソフトウェア・システム開発

求人概要 防衛省向けシステム開発業務をお任せ致します。 業務概要 ・顧客への提案、顧客要望の分析と調整 ・受注後の顧客対応窓口 ・システム設計、基本設計、開発、構築、試験までの一通りの事業遂行 ご興味がございましたら、ご応募お待ちしております。 宜しくお願い致します！

勤務地 東京都府中市

必要スキル 歓迎スキル：コミュニケーションスキル、提案力、顧客折衝力

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》

キーワード 東京都 府中市 最先端 防衛

職種 機械

求人概要 圧縮機の設計開発業務をお任せします。 ・構造面での設計検討 ・潤滑技術、振動や騒音などの流体など音響技術 ・静的解析、動的解析など 【使用ツール】 ・Solid Edge

勤務地 大阪府堺市北区

必要スキル 機械設計・製品開発に関する経験 【歓迎要件】 ・駆動部に関して機械設計業務 ・金属材料の知識・経験 ・振動、騒音、流体に関する知識・経験 ・空調機、圧縮機に関連する知識・経験

職種 組込み・制御

求人概要 【年収480万～880万】 デジタルAV機器の組込みソフトウェア開発 ユーザー向け新機能、新サービス開発業務をお任せします。 具体的には・・・ ・新規プラットフォーム（新SoC、OS/DD、SDK）設計・実装 ・ミドルウェア開発 ・共通先行要素開発(無線伝送/ネットワーク機能/セキュア要件対応開発等)等 開発環境 OS：Linux、Android 言語：C、Java 製品：テレビ、レコーダ、オーディオ、コミュケーションツールロボット

勤務地 大阪府守口市

必要スキル

キーワード オンライン面接（WEB面接） 平日夜面接可能 在宅勤務可能 リモートワーク可能

職種 機械

求人概要 ・サービスロボット プラットフォームロボットの開発 ・宇宙ロボットハンドの開発PM、設計・試験等→打ち上げモデル開発業務 ・宇宙対応モータードライバーとアクチュエーターの開発 ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただき、業務範囲を含め相談可能ですので、ご経験やご希望をお聞かせください。

勤務地 東京都港区

必要スキル 生産設備設計もしくは工作機械・ロボット・産業機械等の製品設計経験を有している方

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》

キーワード 東京都 港区 田町駅 機械設計

職種 電気

求人概要 船舶の電気設計補助業務に従事して頂きます。主に配電盤周り（ハード設計）を担当頂きます。業界未経験でも基礎知識をお持ちの方、歓迎いたします。

勤務地 長崎県西海市

必要スキル 電気回路の設計経験 電気系知識知識をお持ちの方

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 《電車通勤可能》

キーワード 産業装置 回路設計 デジタル 電源 電気系知識 未経験

職種 組込み・制御

求人概要 衛星の量産化に向けて工場の増設を計画しているため、増員募集を行います。 各種組込みデバイスを活用するミドルウェアならびに ソフトウェアプラットフォームの開発業務をお任せします。 【想定業務】 ・衛星に搭載する各種デバイスのためのファームウェアならびにミドルウェアの開発 ・新規ソフトウェアの導入や変更を容易とするソフトウェアプラットフォームの開発 ・高度な衛星運用自動化を実現するための衛星ソフトウェアの開発 開発環境：Windows他 開発言語：C/C++ ※ご経験に合わせて担当業務は相談させていただきます。

勤務地 福岡県福岡市早良区

必要スキル 【必須】 ・人工衛星、ロボット、IoT機器などの分野での組込ソフトウェア開発経験がある方 ・C言語、C++を使用した開発経験がある方 【歓迎要件】 ・FPGAを用いた組込み機器開発経験がある方 ・Ruby， Python等のスクリプト系言語開発経験がある方 ・UnitTestフレームワーク使用経験がある方 ・システム開発、導入経経験がある方 ・英語での技術上のコミュニケーションに抵抗が無い方

職種 機械

求人概要 陸上自衛隊向け防衛装備品の機械設計業務をお任せいたします。 業務概要 ・設計仕様書に基づいて機械設計 ・基本設計、詳細設計、3Dモデル作成、2D図面作成 ・部品や材料の選定、原価計算 ・使用CAD:NX 製品の構造設計を進めていくプロジェクトです。 構造設計や機械設計、設計補助業務のご経験がございましたら、是非ご応募お待ちしております。

勤務地 東京都品川区

必要スキル エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》

キーワード 東京都 機械設計

職種 電子

求人概要 自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程において、実装工程のワイヤーボンディングのテスト工程のプロセス技術開発に従事頂きます。 車載用半導体モジュールのインフォテインメント、テレマティックス カメラモジュール、セーフティシステム等の元になる半導体のテスト工程のテスト環境において、ボンディングテスタの各種測定・テスト環境の改善に取組んで頂きます。 過去に半導体テスト工程のプロセス開発やワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程でのご経験が御有りになれば、適応しやすい業務内容です。

勤務地 福岡県宮若市

必要スキル 半導体テスト工程のプロセス開発、ワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程にて経験のある方を歓迎致します。

特色 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 《職業訓練生応募可能》

キーワード 半導体製造 後工程 実装工程 テスト工程 プロセス技術 半導体テスト工程 プロセス開発 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 正社員