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職種 機械

求人概要 【年収500～800万円】 パワー半導体の実装・機構設計 パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価業務をお任せします。 具体的には・・・ ・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計 ・構造解析（熱応力を含む） ・電磁界解析・評価、 ・信頼性評価 ・製品評価、解析 ・新商品開発・量産立ち上げ ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただきます。

勤務地 大阪府大阪市此花区

必要スキル 必須要件 半導体やデバイス等に関する筐体設計・強度設計・熱設計 歓迎要件 ・量産商品設計 ・樹脂/金属加工・金型設計に関する知識 ・車載等で要求される長期信頼性設計に関する知識、経験 ・半導体デバイスの実装・接合材に関する知識、経験 ・シミュレータを用いた応力解析、熱解析 ・EMI/EMCの評価

キーワード オンライン面接OK 平日お仕事終わり面接OK