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職種 組込み・制御

求人概要 半導体製造装置の組込系ソフトウェア開発に従事していただきます。 具体的な業務は、ファームウェア設計、HW制御設計、ユーザーインターフェイスを含む、フロントアプリ開発などです。 設計業務以外にも、先端技術調査、ユーザーの要望把握、製品企画、仕様検討、製造への指示、技術評価等も担って頂きます。

勤務地 東京都武蔵村山市

必要スキル 使用言語：C、C＋＋ 経験：組込開発経験3年以上の方優遇

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《自動車通勤可能》 《電車通勤可能》

キーワード CC++半導体製造装置組込ソフトウェア開発ファームウェア設計

職種 電子

求人概要 【年収500～800万円】 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS ICの設計開発業務をお任せします。 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログIC 具体的には・・・ IC仕様の協議 ・プロセス選択 ・PAコントローラICの設計 L主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いた設計 ・EDAを使用した回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ 等 使用ツール CAD…Cadence、ADS、図研CAD 測定機器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただきます

勤務地 京都府長岡京市

必要スキル

キーワード オンライン面接OK 平日お仕事終わり面接OK