エンジニアの転職サイト│正社員で働きたいなら「イーエンジニアリング」

職種 機械

求人概要 【年収300～500万以上プロジェクト】 半導体封止技術を実現する金型設計をお任せします。 常に進化し続ける半導体業界において、金型設計はオーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えていくことも可能です。アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務

勤務地 佐賀県鳥栖市

必要スキル ・3DCADの使用経験 ・半導体製造後工程の業務経験 ・英語（読み書き、メールやり取り）

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《英語を活かして働く》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》

キーワード 金型設計 半導体 3DCAD 後工程

職種 組込み・制御

求人概要 車載用半導体の開発および、機能安全のためのサポート業務を行います。 自動車機能安全規格に沿った対応となります。 安全要求設計・アーキテクチャ設計・単体設計・実行の流れで進めますが、PG業務は行わず、要求設計、ガイドライン、製品説明書の作成などを行っていきます。 ISO26262に沿った検証、評価、マニュアル作成を行います。知見としては、組込みソフト開発経験が必要です。 IP周りや半導体製品のソフト関係に携わったことがある方を歓迎しております。

勤務地 東京都港区

必要スキル 組込エンジニア経験。ISO26262の知見

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《社内研修充実》 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》 《二次新卒可能》

キーワード 在宅 ソフト 車載 ISO26262