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職種 電子

求人概要 【年収300～500万以上プロジェクト】 半導体製造装置で、プロセス立上げ、条件最適化などをお任せします。 ウエハプロセス中の製品不良や装置トラブルの原因究明と再発防止を行うとともに、生産性向上(生産能力・コスト)に向けた改善を行っていただきます。 その他、新規装置立ち上げ、量産適用業務（CRでの現場作業に加えて、評価データまとめなどのデータ整理業務含む）

勤務地 熊本県合志市

必要スキル ・半導体製造装置の仕組みを理解し、不具合発生時には装置データ等から原因をある程度推察できる。ひいては装置改良や装置異常検知に結びつけることができる。 ・写真製版装置の取り扱い経験（装置エンジニアでも可）

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《資格取得を目指す》 《自動車通勤可能》

キーワード 半導体 ウエハ プロセス 量産 立上

職種 機械

求人概要 半導体生産設備の保全・メンテナンスサポート業務を担当して頂きます。具体的には半導体生産装置の定期点検立会い、装置の分解・洗浄・組立、パーツの取替え等、作業手順書に沿って業務を行って頂きます。

勤務地 熊本県球磨郡

必要スキル 設備保全経験 ※半導体関連設備保全経験者歓迎 ※装置組立・立上げ経験者歓迎

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《自動車通勤可能》

キーワード 半導体 設備 保全メンテナンス 定期点検 一般工具

職種 電子

求人概要 自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程において、実装工程のワイヤーボンディングのテスト工程のプロセス技術開発に従事頂きます。 車載用半導体モジュールのインフォテインメント、テレマティックス カメラモジュール、セーフティシステム等の元になる半導体のテスト工程のテスト環境において、ボンディングテスタの各種測定・テスト環境の改善に取組んで頂きます。 過去に半導体テスト工程のプロセス開発やワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程でのご経験が御有りになれば、適応しやすい業務内容です。

勤務地 熊本県菊池市

必要スキル 半導体テスト工程のプロセス開発、ワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程にて経験のある方を歓迎致します。

特色 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》

キーワード 半導体製造 後工程 実装工程 テスト工程 プロセス技術 半導体テスト工程 プロセス開発 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 正社員

職種 ソフトウェア・システム開発

求人概要 半導体電子部品の後工程：パッケージ工場で、現存で運用する基幹システムのシステム追加・修正に関する要件定義、基本設計、システムテストから導入・サポートまで対応頂く業務に従事頂きます。 主にシステムエンジニアとしてご対応頂く業務領域の為、ご自身でプログラミングは行いません。特に販売管理・購買管理・出荷管理の知識を有している方や製造業向けへシステム案件の経験や工場系の業務改善を能動的・主体的に提案が可能な方を希望致します。

勤務地 鹿児島県霧島市国分山下町

必要スキル ・販売管理・購買管理・出荷管理の知識を有している方 ・製造業向けへシステム案件の経験（工場系への業務改善を能動的に提案可能な方）

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《IT業界で働く》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 《職業訓練生応募可能》

キーワード 販売 購買 出荷 管理システム SE 要件定義 基本設計 システムテスト 導入 サポート 正社員