求人内容
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職種 機械 求人概要 【年収300~500万以上プロジェクト】 電子製品の発展と共に歩む自動検査装置のリーディングカンパニーにて半導体自動試験装置のシステムテスト業務をお任せします。 具体的には、 1. 半導体検査装置の入荷基板検査・デバッグ・データ収集業務 2. 半導体検査装置の製品不良部位特定業務 3. 半導体検査装置のシステム及び部品の受入外観検査業務 4. 半導体検査装置のシステム及び部品の電気的受入検査及び最終検査業務 5. 検査作業での不具合の手直し、部品交換等での装置修理業務 6. 半導体検査装置の組立・製造・出荷・梱包作業業務 海外出張や英語でのコミュニケーションも日常的に行われ、熊本に居ながら世界を相手にした製品開発に取り組んでいます。同社には世界最先端で挑戦できる環境があり、その目標を共有できる人材を求めています。 勤務地 熊本県菊池郡 必要スキル 1.一般的な電気回路・技術知識 2.PC(Windows)のオペレーション知識 3.PC Software(MS Office)のオペレーション知識 4.オシロスコープ等の測定器のオペレーション知識 5.半導体・テスター等電子製品の技術知識 6.統計的手法及びデータ解析知識 7.検査工程での不具合発生に対する迅速な判断能力、是正対応能力 8.英語の読み・書き知識(英語に対するコンプレックスが無い) 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《英語を活かして働く》 《自動車通勤可能》 キーワード 半導体 デバッグ 検査 組立 製造 |
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求人内容
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職種 電子 求人概要 【年収300~500万以上プロジェクト】半導体製品の新規デバイス開発業務 世界トップシェアを誇るCMOSイメージセンサー製造メーカーにて、センサー構造の企画構想、 新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、シミュレーション技術開発、特性評価などや設計開発、 量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立をお任せします。 ・製品企画(顧客要求に基づいた仕様の確定) ・設計・開発(製造/組立方法の確立) ・量産化における最適な製造方法/条件の確率 ・試作の条件出し、試作後の評価・解析、次施策へのフィードバック ・設計部門やプロセス開発部門など、各種部署との折衝 世界トップシェアの半導体製造メーカーで経験を積むことで、エンジニアとして更なるスキルアップが実現できます。 勤務地 熊本県菊池郡 必要スキル 半導体業界にて開発、設計、生産技術、設備保全、品質管理のいずれかの経験者(年数は問いません) 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《自動車通勤可能》 キーワード 半導体 設計 CMOS センサー |
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職種 電子 求人概要 【年収300~500万以上プロジェクト】 半導体製造装置で、プロセス立上げ、条件最適化などをお任せします。 ウエハプロセス中の製品不良や装置トラブルの原因究明と再発防止を行うとともに、生産性向上(生産能力・コスト)に向けた改善を行っていただきます。 その他、新規装置立ち上げ、量産適用業務(CRでの現場作業に加えて、評価データまとめなどのデータ整理業務含む) 勤務地 熊本県合志市 必要スキル ・半導体製造装置の仕組みを理解し、不具合発生時には装置データ等から原因をある程度推察できる。ひいては装置改良や装置異常検知に結びつけることができる。 ・写真製版装置の取り扱い経験(装置エンジニアでも可) 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《資格取得を目指す》 《自動車通勤可能》 キーワード 半導体 ウエハ プロセス 量産 立上 |
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職種 機械 求人概要 半導体生産設備の保全・メンテナンスサポート業務を担当して頂きます。具体的には半導体生産装置の定期点検立会い、装置の分解・洗浄・組立、パーツの取替え等、作業手順書に沿って業務を行って頂きます。 勤務地 熊本県球磨郡 必要スキル 設備保全経験 ※半導体関連設備保全経験者歓迎 ※装置組立・立上げ経験者歓迎 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《自動車通勤可能》 キーワード 半導体 設備 保全メンテナンス 定期点検 一般工具 |
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職種 電子 求人概要 自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程において、実装工程のワイヤーボンディングのテスト工程のプロセス技術開発に従事頂きます。 車載用半導体モジュールのインフォテインメント、テレマティックス カメラモジュール、セーフティシステム等の元になる半導体のテスト工程のテスト環境において、ボンディングテスタの各種測定・テスト環境の改善に取組んで頂きます。 過去に半導体テスト工程のプロセス開発やワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程でのご経験が御有りになれば、適応しやすい業務内容です。 勤務地 熊本県菊池市 必要スキル 半導体テスト工程のプロセス開発、ワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程にて経験のある方を歓迎致します。 特色 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 キーワード 半導体製造 後工程 実装工程 テスト工程 プロセス技術 半導体テスト工程 プロセス開発 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 正社員 |
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職種 ソフトウェア・システム開発 求人概要 半導体電子部品の後工程:パッケージ工場で、現存で運用する基幹システムのシステム追加・修正に関する要件定義、基本設計、システムテストから導入・サポートまで対応頂く業務に従事頂きます。 主にシステムエンジニアとしてご対応頂く業務領域の為、ご自身でプログラミングは行いません。特に販売管理・購買管理・出荷管理の知識を有している方や製造業向けへシステム案件の経験や工場系の業務改善を能動的・主体的に提案が可能な方を希望致します。 勤務地 鹿児島県霧島市国分山下町 必要スキル ・販売管理・購買管理・出荷管理の知識を有している方 ・製造業向けへシステム案件の経験(工場系への業務改善を能動的に提案可能な方) 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《IT業界で働く》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 《職業訓練生応募可能》 キーワード 販売 購買 出荷 管理システム SE 要件定義 基本設計 システムテスト 導入 サポート 正社員 |
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