エンジニアの転職サイト│正社員で働きたいなら「イーエンジニアリング」

職種 組込み・制御

求人概要 【年収300～500万以上プロジェクト】 配電オートメイションシステムの高度化に対応する、組み込みソフトウェア開発をお任せします。 主に電流制御や計測器に用いられるソフトの設計・開発業務を担当いただきます。 ※商品企画／仕様検討／先行研究調査／問題分析／要件定義の上流工程から、基本設計・詳細設計／開発／テスト・評価まで一連に携わっていただく予定です ・ハードウェアに組み込むソフトウェア開発 ・C言語による通信（モデム・ネットワーク）ソフトウェア、制御ウェアの開発 ・センサ（電圧・電流）情報による、信号処理及び計測ソフトウェア開発

勤務地 佐賀県佐賀市

必要スキル ・組み込みソフト系ネットワークソフトウェアの開発経験 ・制御システムの開発経験（3年以上の経験）

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《資格取得を目指す》 《自動車通勤可能》

キーワード 組み込み ソフトウェア C言語

職種 ソフトウェア・システム開発

求人概要 社内の生産設備のIoT開発をご担当頂きます。 管理センサの設計、要件の定義、試作品の作成（データ解析、実験によるセンサ評価を含む）、見える化の画面開発業務となります。 なんらかのIoT開発に携わった方経験のある方のご応募をお待ちしております。 言語：Python JavaScript DB言語：MySQL Linux PLCの知識もあれば尚可 （想定年収350～45万円）

勤務地 青森県五所川原

必要スキル なんらかのIoT開発に携わった方。 Python JavaScript DB言語 MySQL Linux PLC

特色 《実務経験3年以上》 《自動車業界で働く》 《自動車通勤可能》

キーワード 青森 五所川原 弘前 システム IoT 見える化 ソフト 開発 Python JavaScript DB MySQL Linux PLC

職種 電子

求人概要 自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程において、実装工程のワイヤーボンディングのテスト工程のプロセス技術開発に従事頂きます。 車載用半導体モジュールのインフォテインメント、テレマティックス カメラモジュール、セーフティシステム等の元になる半導体のテスト工程のテスト環境において、ボンディングテスタの各種測定・テスト環境の改善に取組んで頂きます。 過去に半導体テスト工程のプロセス開発やワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程でのご経験が御有りになれば、適応しやすい業務内容です。

勤務地 熊本県菊池市

必要スキル 半導体テスト工程のプロセス開発、ワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程にて経験のある方を歓迎致します。

特色 《高収入求人》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》

キーワード 半導体製造 後工程 実装工程 テスト工程 プロセス技術 半導体テスト工程 プロセス開発 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 正社員