求人内容
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職種 機械 求人概要 【年収300~500万以上プロジェクト】 半導体封止技術を実現する金型設計をお任せします。 常に進化し続ける半導体業界において、金型設計はオーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えていくことも可能です。アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討 ・お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)、成形評価またはチェックモールド ・前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務 勤務地 佐賀県鳥栖市 必要スキル ・3DCADの使用経験 ・半導体製造後工程の業務経験 ・英語(読み書き、メールやり取り) 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《英語を活かして働く》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 キーワード 金型設計 半導体 3DCAD 後工程 |
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求人内容
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職種 機械 求人概要 【年収300~500万以上プロジェクト】 民生品/スマートフォン向けのスイッチの生産技術業務をお任せいたします。 北米およびアジア圏におけるスイッチ事業拡大及び新生産方式への移行に伴い、自動生産設備/自動機の設計、工程改善、海外工場で量産立ち上げ指導。試作品や新製品は九州事業所、量産品は海外の工場で生産しており、海外工場の設備立ち上げのフォローなどもあるので、海外出張も発生いたします。 勤務地 福岡県飯塚市 必要スキル 必須条件 ・生産技術に関する業務経験3年以上 歓迎条件 ・海外での業務経験に興味がある方 ・英語/中国語スキルをお持ちの方(日常会話可能程度) 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《自動車通勤可能》 キーワード 生産技術 新製品 スマホ スマートフォン |
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職種 機械 求人概要 I-CADを使用した装置設計の設計業務をお任せいたします。まずは、CADオペレーターとして業務に入っていただいてから、設計補助・設計の業務にステップアップしていきます。 機械部品の知識のある方、I-CADの操作ができる方、自身のスキルアップをしたい方、ぜひご応募ください。 勤務地 神奈川県茅ヶ崎市荻園 必要スキル I-CAD 特色 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《二次新卒可能》 キーワード I-CAD 装置設計 |
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求人内容
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職種 組込み・制御 求人概要 半導体製造装置(露光装置、計測装置)、バイオ関連機器などのソフトウェア開発全般業務です。 製品組込よりも、PC側のアプリケーション開発や、組込制御システムの開発など、ユーザーインターフェース関連も含めたソフトウェア開発業務を行って頂きます。 言語:C、C++、JAVA等 OS:Windows、Linux 勤務地 東京都品川区 必要スキル 組込エンジニア経験者。 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《国家資格保有》 《実務経験3年以上》 《東証一部上場企業で働く》 《電車通勤可能》 《二次新卒可能》 キーワード C++ JAVA オブジェクト指向の理解 組込エンジニア IOT アプリケーション 組込制御 |
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