求人内容
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職種 機械 求人概要 半導体製造装置向けの真空装置の機械設計業務に従事して頂きます。 客先からの要求を基に標準装置の部品のレイアウトや使用機械部品の設計を行って頂きます。 3D CADを使用した設計になります。 部品は板金、樹脂等様々ございます。 出張対応は基本ございません。 3D CADを使用して板金部品の設計経験がございましたら経験製品は問わず対応可能です。 機構部の設計経験がございましたら歓迎致します。 最寄り駅 横浜駅又はみなとみらい駅から徒歩通勤可能 勤務地 神奈川県横浜市 必要スキル 3D CAD を使用して部品設計経験 特色 《夜勤・交代勤務なし》 《高収入求人》 《電車通勤可能》 キーワード 半導体 機械設計 3DCAD みなとみらい |
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