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職種 組込み・制御

求人概要 半導体製造装置の組込系ソフトウェア開発に従事していただきます。 具体的な業務は、ファームウェア設計、HW制御設計、ユーザーインターフェイスを含む、フロントアプリ開発などです。 設計業務以外にも、先端技術調査、ユーザーの要望把握、製品企画、仕様検討、製造への指示、技術評価等も担って頂きます。

勤務地 東京都武蔵村山市

必要スキル 使用言語：C、C＋＋ 経験：組込開発経験3年以上の方優遇

特色 《夜勤・交代勤務なし》 《実務経験3年以上》 《自動車通勤可能》 《電車通勤可能》

キーワード CC++半導体製造装置組込ソフトウェア開発ファームウェア設計